日本产业技术综合研究所等机构的研究人员在新一期美国《国家科学院学报》网络版上报告说，他们应用半导体加工技术在硅基板上刻下直径13微米、深0.5微米的圆形槽，然后在槽内埋入6个微细的小柱，这些小柱支撑起一个直径20微米、由6个叶片组成的转子。小柱和槽的缝隙用蛋白质进行表面加工，以便微生物能够在槽里沿着一个方向移动。

    在实验中，研究人员将体长不足1微米的细菌和支原体放进小柱和槽的缝隙。这些微生物随后拉动转子旋转，使马达以每分钟2圈的速度持续旋转。

    参与研究的东京大学生产技术研究所平